光模块最早出现在1999年，光模块在20多年的时间里取得了显著的技术进步，支持的速率也从最初 的不到10Gbps发展到目前最高的800Gbps。 光模块的发展经历了从固定化到小型化和可热插拔的演进过程。

最初的1X9封装逐渐转向小型化和可 热插拔的方向，随后出现了GBIC模块作为独立模块使用，但体积较大限制了光口密度。为了满足高 密度需求，SFP光模块诞生，体积更小且具备可热插拔功能，成为广泛应用的标准接口。随后出现 了更多小型化、高速率、低成本的封装方式，如XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等，不断 提升速率和降低成本。

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根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国光模块行业深度调研与投资战略研究报告》显示：

光模块是用于通信设备之间数据传输的载体，主要作用是实现传输媒体的光电相互转化。在发射端，带有信息的电信号从发射通道的电接口输入，经过信号的整形和放大，驱动光发射组件内部芯片转换为光信号，耦合进光纤后进行光信号传输;在接收端，采集来的光信号输入模块后由光接收组件内部光探测二极管转换为电流信号，通过跨阻放大器后将此电流信号转换成电压信号，经限幅放大器放大后输出相应信息的电信号。

光模块封装方式多样化：随着光电子器件的发展和集成度的不断提高，光电器件 的性能和传输带宽逐渐增加。为应对不同使用场景，光模块实现了更高速率传输 和更小的尺寸，因此其封装方式一直以来也不断发展，持续演进。针对不同的速 率和场景，可以选择 SFP+、SFP28、QSFP28、CFP2、QSFP-DD、OSFP 等多 种封装形式。电信和数通的用户可以根据网络的性能、拓扑结构和成本考量，设 计灵活的解决方案。

光通信产业包括器件设备和线缆两条平行的子产业链，光模块属于光器件的一个子类，由多种光器件、集成电路芯片、印制电路板、结构件等封装而成，是实现电信号和光信号互相转换的核心部件，属于光通信产业链上游的后端垂直整合产品。光器件厂商从上游企业采购光学和电子原件、芯片等原材料，经过集成、封装、测试合格后供给通信系统设备公司整合为有对应需求的光通信系统，主要是通信设备制造、数据中心、电信运营商等。

中国光模块行业发展现状分析2023

光模块作为算力基础设施的核心器件，市场需求增速或将迎来提升。2021年我国光模块行业市场规模从2016年的250.9亿元增长至415.22亿元，2022年市场规模约为476.82亿元，预计2023年中国光模块行业市场规模有望达到554.5亿元。

受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为重要的器件，产销量将持续保持增长，2021年我国光模块行业产量从2016年的0.9亿只增长至3.74亿只，需求量从2016年的0.7亿只增长至3.22亿只;预计2023年我国光模块行业产量有望达到6.2亿只，需求量有望达到5.55亿只。从市场价格方面来看，近年来，我国光模块市场均价呈下降趋势。2021年我国光模块市场均价从2016年的358元/只下降至129元/只，预计2023年我国光模块均价约为1009元/只左右。

2022年上半年，光模块产业链公司业绩优秀。受益于云计算旺盛需求，有望持续成长。2022-2023年，600G至800G光模块将规模部署。其中，59%的通信服务提供商(CSP)计划部署600G光模块和800G光模块，7%的CSP计划部署600G光模块，19%的CSP计划部署800G光模块。我国光模块的销售额有望持续成长，行业主要企业同时布局激光雷达赛道，进军蓝海市场，打开新的成长曲线。未来，随着光模块市场的扩大和竞争的加剧，市场将更加多元化和竞争激烈。

光模块作为一个高科技行业，行业发展速度非常快。光模块行业的发展趋势涉及到许多方面，包括高速率、高容量、光纤化、数字化和绿色环保等。随着5G、云计算、大数据、物联网等新一轮技术的商业化应用，用户对光通信网络的带宽提出了更高的要求，光电子器件行业技术正处于升级革新阶段，带动光模块行业向高速率化、集成化、智能化方向发展。

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